三河建华高科请求芯片至晶圆的键合设备专利，提高键合设备运用作用

专利摘要显现，本发明触及芯片键合技术领域，详细公开了一种芯片至晶圆的键合设备，包含大理石龙门渠道，还包含有：芯片上料运动台组织，用于完成芯片的人工上料，所述芯片上料运动台组织安装在大理石龙门渠道的上方；上料定位检测组织，用于判别料盘上料芯片的尺度及数量，所述上料定位检测组织安装在大理石龙门渠道的上方，并坐落芯片上料运动台组织的上方；芯片倒装组织，用于在芯片上料时为维护凸点不遭到损害；本发明使得现有芯片至晶圆的键合设备，完成了两种键合工艺相结合的混合键合工艺，即设备不运用助焊剂以实时加热加压的方式进行Cu‑Cu凸点直接对准键合，也能进行Cu‑Cu凸点直接对准键合，然后提升了此键合设备的运用作用。